今年上市公司債券融資額已逼近8500億
二級市場“股冷債熱”的現(xiàn)象正在向一級市場加速蔓延。上證報數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，今年以來，上市公司債券融資已逼近8500億，為去年同期融資量的1.5倍。而股票市場則相形見絀，年內IPO、配股、增發(fā)規(guī)模僅為3600億。債券融資規(guī)模大幅井噴，成為今年上市公司融資主戰(zhàn)場。
分析人士表示，隨著二級市場的持續(xù)低迷，傳統(tǒng)的上市公司股票增發(fā)已經被債券融資所取代，未來債市“唱主角”的融資格局有望延續(xù)。
市場融資結構在變化
“今年我們在報的項目都已經要求補交年報了，估計很多企業(yè)上市要推遲到明年了，”某證券公司投行人士告訴記者，年內上市公司過會被否率很高，過去幾個月中僅個位數(shù)公司上市的狀況年內應該不會有很大改變。
此外，由于市場行情持續(xù)低迷，上市公司股票增發(fā)之后，投資者屢屢被套，導致股票再融資難度加大，很多上市公司融資不得不轉戰(zhàn)債市。
上證報數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，截至10月23日，今年以來上市公司債券融資規(guī)模已達8437.8億元，是去年同期的1.5倍。而今年以來上市公司首發(fā)、配股、增發(fā)融資規(guī)模為3600.75億元，去年同期則為6669億元。
不過，與正在等待發(fā)行的天量規(guī)模相比，今年的發(fā)債規(guī)模只能是“小巫見大巫”。據(jù)披露，上市公司已經預案但尚未實施的計劃發(fā)債規(guī)模超過9000億，整體規(guī)模高達1.6萬億元。
“股權融資基本不可能了，只能通過發(fā)行債券的方式彌補資金缺口。從現(xiàn)在來看，這個趨勢恐怕還會延續(xù)。債券融資已經遠遠超過股票融資，這說明融資結構隨著市場格局而變化。”市場人士判斷。
二級市場關注信用風
值得一提的是，雖然供給量大幅增加，但市場壓力并未隨之走高。在資金面中性偏松，經濟走勢與通脹未見利空的背景下，二級市場對信用債的配置需求也相應提高。
上證報采訪多位基金經理顯示，雖然對四季度債市供應量變化預期不一，但是年內利空將盡，多數(shù)基金經理包括短融、公司債在內信用債配置仍然偏向樂觀。四季度，基金信用債增持比例有望進一步提升。
“供給量不是問題，信用債資質差的我們不會買，”某基金公司信用分析師告訴記者，隨著上市公司發(fā)債量加大，發(fā)債公司資質也隨之下降，信用甄別的作用就更為突出，供給量提升不會帶來系統(tǒng)性估值壓力。
該人士認為，通脹、經濟走勢以及資金面變化是影響債市的深層次因素，在可預期的將來，債市暫無太多利空。可資佐證的是，6、7月份城投債供應量急劇放量，但是也未影響城投債價格上漲。
某券商行業(yè)分析師的觀點也與此“如出一轍”，他預計，四季度債券票息價值將取代交易價值成為主要債券收入，高票息的交易所公司債等券種仍為機構所青睞。
（王誠誠）
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