長電科技：產品升級高端 鞏固封裝龍頭地位
龍頭地位顯著，位踞全球前十大。公司是國內一流、國際領先的半導體封裝廠商，擁有多種芯片測試、封裝設計、封裝測試產品線并能提供整套解決方案。公司在全球半導體封裝測試企業中也位列前十，也是國內唯一一家進入全球前十大的半導體封測企業。
海外產能轉移，國內市場集中度提高。隨著近年來海外市場景氣度下降，資本密集型的后端封測廠商獲利能力減弱后加速產能轉移，臺灣也慢慢將其主要生產基地移至內地。行業“十二五”規劃中提出對于封裝測試領域強調企業結構的調整及優化，培養骨干企業，提高行業集中度。該政策利于行業內龍頭鞏固和擴大其行業領先地位，公司將在競爭環境中獲得政策的支持。
掌握高端封裝技術，產品定位高端。公司在封裝技術上已經掌握了大部分高端封裝形式，特別是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在國內同行競爭者中處于領先地位。在集成電路封裝領域掌握了TSV、SIP、MIS、三維立體堆疊封裝、FBGA等多種高端封裝技術。同時公司產品針對移動智能終端、移動支付、功率器件等領域的高端產品比例越來越高，有利于提高公司盈利能力。
投資項目延續產品定位，帶來新增長。公司在去年8月和11月分別公布將投資共5個項目，分別針對功率器件、通信用傳感混合集成電路和銅制程技改等。產品都是針對高技術含量和高附加值的產品，一方面體現了公司在封裝工藝上的技術優勢，另一方面也是公司堅定走高端產品路線定位的證明。項目建設期均為6個月，今年下半年預計能陸續達產，達產后每年將為公司共計新增收入6.5億元，利潤總額接近8千萬。
盈利預測與估值。公司在全球半導體封裝行業都是排名靠前的龍頭企業，產品品質具有一貫性，客戶也主要為國內外一流廠商，客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業績較上年有一定程度下滑，但屬于行業普遍現象。公司高端產品定位路線將使公司盈利能力有所增強，銅制程技改項目將有效節約產品成本。隨著公司今年下半年項目的完工以及行業景氣的回升，未來公司收入規模和業績水平將有一定程度的回升。預計公司2012-2014年EPS分別為0.25元、0.39元和0.43元，對應PE分別為23.15、13倍，給予“增持”評級。
風險提示。市場競爭風險；技術更新風險；核心人員流失風險。
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